表面貼裝膠粘劑

    表面貼裝膠粘劑（簡稱貼片膠）是以環(huán)氧樹脂為主體材料配以潛伏性固化劑、增韌劑、觸變劑、顏料等而成的單組分熱固性膠粘劑；A型膠適于用作點(diǎn)膠、B型膠適于用作刮膠，C型膠為低溫快固型膠；良好的濕強(qiáng)度，能確保被粘元器件不位移；固化后具有良好的電性能和耐高溫沖擊性能，適于無鉛焊接；無毒、無害符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。用于線路板表面等電子元器件的貼裝。 

液體封裝膠-黑膠

    黑膠是單組分環(huán)氧基液體封裝材料，產(chǎn)品具有流動(dòng)性適中、流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型、快速固化、耐高溫（適應(yīng)無鉛制程）等特點(diǎn)，是IC邦定之最佳配套產(chǎn)品。用于線路板上芯片的封裝及電子元器件的粘接、固定、密封等。適用于各類電子產(chǎn)品，例如通信器材、電子玩具、電子表、計(jì)算器、游戲機(jī)等。

底部填充劑

    底部填充劑是環(huán)氧基液體填充材料，用于CSP、BGA的裝配。這種填充材料具有快速流動(dòng)、快速固化的特點(diǎn)，保護(hù)CSP、BGA免遭機(jī)械應(yīng)力，并附加了優(yōu)異的可維修性。該系列底部填充劑主要用于對(duì)CSP、BGA的裝配，用在易于受到?jīng)_擊的電子產(chǎn)品中，例如便攜式電話、筆記本電腦等，以提高CSP和BGA的裝配可靠度。

光固膠

    光固膠是一種由光敏樹脂、光引發(fā)劑及其他一些助劑組成的單組分紫外光固化用結(jié)構(gòu)膠粘劑；在紫外光照射下瞬間固化，是一種快固、環(huán)保型膠粘劑；無色無味(大部分型號(hào))、粘接力強(qiáng)、使用方便。主要用于玻璃家具、工藝品等用玻璃/玻璃、玻璃/金屬(鋁、不銹鋼等)的粘接及各種玻璃/塑料（如ABS、PC、PVC、部分PET等）之間的粘接或灌封。

導(dǎo)電膠

    本產(chǎn)品是以合成樹脂為粘接劑，以導(dǎo)電碳粉或銀粉為導(dǎo)電填料，配以適當(dāng)?shù)娜軇⒃鲰g劑而成。導(dǎo)電膠適用于柔性印制電路板的制造及修理，用于非結(jié)構(gòu)件導(dǎo)電粘接。導(dǎo)電油墨適用于軟性印刷電路板的線路印刷，單雙面硬板的按鍵或跳線導(dǎo)線印刷，晶片的接著印刷等。

環(huán)氧灌封膠

    普通型環(huán)氧灌封料固化后形成堅(jiān)硬的樹脂體，對(duì)電子器件起到保護(hù)密封作用；阻燃型環(huán)氧灌封料能達(dá)到UL94V-0級(jí)，具有很好的阻燃作用；柔韌型環(huán)氧灌封料固化物內(nèi)應(yīng)力小、有彈性、體積收縮率低；透明性環(huán)氧灌封料固化后透明度高；中溫固化灌封料在加熱情況下固化，其固化物電性能優(yōu)異，可用于高低壓變壓器及汽車點(diǎn)火線圈的絕緣灌封。用于電路板、數(shù)碼塊、變壓器、電路夾套、互感器、需阻燃的電路、電子元器件等的封裝。

有機(jī)硅平面灌封膠

    本產(chǎn)品具有良好的橡膠彈性，固化物表面平整、光亮，耐熱、耐潮、耐寒性能好，具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震性能。加成型硅橡膠混配簡單，可操作時(shí)間長，固化過程無任何副產(chǎn)物，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)線。縮合型硅橡膠，固化過程中放出乙醇分子，對(duì)元器件無腐蝕。適用于對(duì)散熱和耐溫要求較高的電源模塊、大功率電子元器件的深層灌封。

    本產(chǎn)品電絕緣性、防潮、絕緣漆防腐性能優(yōu)良；固化后漆膜飽滿，具有優(yōu)良的絕緣性能和防潮性能，附著力強(qiáng)，堅(jiān)韌耐久。用于各種印制電路板、電感線圈、變壓器的防潮絕緣保護(hù)。

免清洗助焊劑

    本產(chǎn)品是由溶劑、界面活性劑、活化劑組成的免清洗助焊劑；優(yōu)秀的焊接能力，焊接后焊錫點(diǎn)光亮飽滿，表面清潔度好，干燥快；在作業(yè)中氣味小、煙霧少、無毒性，不會(huì)污染環(huán)境和影響健康，是環(huán)保型助焊劑。適用于手工浸焊和機(jī)器浸焊的方式。